以常见的SiCp/ZL101复合材料为例，提出一种用含有升熔型活性元素的三元活性钎料的“原位强化活性液相扩散焊”（In situ Active-TLP）方法，并给出了一种可实现该新工艺的Al-Cu-Ti系三元活性钎料。该方法不仅使母材/钎缝界面（包括P/M界面）致密，而且能实现钎缝本身的原位强化。突出特点在于后者：一方面在降熔元素向母材扩散后，钎缝基体转变为综合性能优良的固溶体；另一方面，利用升熔型活性元素不向母材中扩散而在钎缝中相对浓度会自动升高，足以在钎缝中原位形成含有升熔型活性元素的弥散分布的亚微米或微米级三元金属间化合物强化相；从而获得以亚微米或微米级三元金属间化合物Ti(AlSi)2为强化相、以固溶体为基体的优质钎缝。在550℃焊接10Vol.%的SiCp/ZL101，接头性能达母材的99.7%，远远优于现有各文献报道的焊接效果。（在审专利）