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所有权人:台湾工业研究院发布时间:2017-05-30
所属行业:光电与半导体制程设备状态:已审核
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技术成熟度:通过小试
省（国）别:中国台湾
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技术交易方式:技术转让,其他方式
技术转让价格:万元
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技术详细介绍:
技术简介
自主开发高产出钝化层封装技术，包括ICP-CVD电浆设备 & Robot真空传片设备，以有机矽氧烷单体制备可调控复合钝化封装层。
技术规格
1.阻水气率(WVTR≦5x10-6g/m2day)
2.制程温度≦80℃
3.基板大小: 200mm x 200mm
技术特色
自主开发高产出钝化层封装技术，包括ICP-CVD电浆设备 & Robot真空传片设备，以有机矽氧烷单体制备可调控复合钝化封装层。
应用范围
OLED照明封装，高阻水气软板
接受技术者具备基础建议(设备)
PECVD电浆镀膜设备硬体 & PLC程控软体
接受技术者具备基础建议(专业)
具PECVD电浆镀膜 & 真空设备专
